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MT-FCM2000型三目倒置金相显微镜

  • 一、MT-FCM2000型倒置金相显微镜概述:MT-FCM2000型倒置金相显微镜用于鉴别和分析各种金属和合金材料的组合结构,广泛应用在工厂或实验室进行铸件质量的鉴定,原材料的检验或材料处理后的金相组织分析,以及对表面喷涂等一些表面现象进行研究工作;是钢铁、有色金属材料、铸件、镀层的金相分析、地质学的岩相分析、以...
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详情介绍

一、MT-FCM2000型倒置金相显微镜概述 

MT-FCM2000型倒置金相显微镜用于鉴别和分析各种金属和合金材料的组合结构,广泛应用在工厂或实验室进行铸件质量的鉴定,原材料的检验或材料处理后的金相组织分析,以及对表面喷涂等一些表面现象进行研究工作;是钢铁、有色金属材料、铸件、镀层的金相分析、地质学的岩相分析、以及工业领域对化合物、陶瓷等进行微观研究的有效手段。

 

调焦机构

采用底手位粗微调同轴调焦机构,左右侧均可调节,微调精度高,手动调节简单方便,用户能够轻松得到清晰舒适的图像。粗调行程为38mm,微调精度0.002mm。

图片19.png

机械移动平台

机械移动载物台,内置可旋转圆形载物台板,在进行偏光观察时刻旋转圆形载物台板,以满足偏光镜检的要求。

 图片20.png

照明系统

落射式柯拉照明系统带可变孔径光阑和中心可调视场光阑,采用了自适应宽电压100V-240V,5W高亮度,长寿命LED照明。

 图片21.png

 

MT-FCM2000倒置金相显微镜配置表: 

  标准配置

整机型号

部件

规格

MT-FCM2000

光学系统

有限远色差光学系统

·

观察筒

45°倾斜,三目观察筒,瞳距调节范围:54-75mm,分光比:80:20

·

目镜

高眼点大视野平场目镜PL10X/18mm

·

物镜

(长距平场

消色差物镜)

 

LMPL5X /0.13   WD15.5mm

·

LMPL10X/0.25   WD8.7mm

·

LMPL20X/0.40   WD8.8mm

·

LMPL50X/0.60   WD5.1mm

·

转换器

内定位四孔转换器

·

调焦机构

低手位粗微调同轴调焦机构,粗动每转行程38 mm;微调精度0.002mm

·

载物台

三层机械移动平台,面积180mmX155mm,右手低手位控制,

行程:75mm×40mm

·

工作台板

金属载物台板(中心孔Φ12mm)

·

照明系统

落射式柯拉照明系统,带可变孔径光栏和中心可调视场光栏,自适应宽电压100V-240V,单颗5W 暖色LED灯(色温2850K-3250K,光强连续可调

·

选配配置

部件

规格


目镜

高眼点大视野平场目镜PL10X/18mm,可带测微尺

O

高眼点大视野目镜WF15X/13mm,可带测微尺

O

高眼点大视野目镜WF20X/10mm,可带测微尺

O

物镜

LMPL100X/0.80  WD2.00mm

O

转换器

内定位五孔转换器

O

照明系统

落射式柯拉照明系统,带可变孔径光栏和中心可调视场光栏,自适应宽电压100V-240V,6V30W卤素灯,光强连续可调

O

偏光附件

起偏镜插板,固定式检偏镜插板,360°旋转式检偏镜插板

O

金相分析系统

FMIA2024正版金相分析软件测微尺。

O

摄像装置

500万、630万、1200万等像素索尼芯片摄像装置。

O

适配镜接口

0.5X适配镜接口

O

电脑

惠普商务机

O

注:“·”为标准配置;“ O”为选购件


三、多种软件配套(选配)

名称

功能介绍

FCL-RS图像测量软件

FCL-RS图像测量软件支持多种国际语言,具有图像捕捉、图像测量(包括周长、宽度、半径、圆周及角度的计算)、图像处理(自动曝光、白平衡、黑平衡等功能)、全景自动拼接、视频EDF景深扩展、视频叠加时间比例尺、数据测量与图像的准确图层融合,可另存多种图片文件格式等功能

相机可选有2000万,1200万,500万等像素大小

FMIA2024金相分析软件

FMIA2024版金相图像分析软件系统,包含了150个类别约760个常用子模块,覆盖了常用的金相标准,满足所有金相分析和检验的要求。涉及晶粒度、非金属夹杂、钢的显微组织、脱碳层分析、灰铁、球铁、碳钢球化等所有材料的组织分析,外加金相教学图像测量国标图库定倍打印等功能。

根据客户需求,定制检测模块,如:企业标准、行业标准等。

可为不同企业量身定做报告模板。

依据国家标准化委员会标准推行时间,进行软件免费升级。

本软件可在Windows 10、Windows11 下安装运行。

焊缝熔深软件

焊缝熔深软件是根据焊缝标准开发出的一套专业版焊缝熔深宏观测量软件,该软件具有测量焊接内焊缝熔深度、外焊缝熔深度、内焊缝宽度、外焊缝宽度、内焊缝余高、外焊缝余高、内外焊缝重合量、内焊缝中心偏移量、外焊缝中心偏移量、气孔直径、孔密度等功能。同时也可对焊接气孔,夹渣,裂纹,未焊透,未熔合,咬边等缺陷进行焊缝宏观金相检验。最后可导出焊缝测量报告。

软件基本功能:

焊缝熔深专业测量测量焊接内焊缝熔深度、外焊缝熔深度、内焊缝宽度、外焊缝宽度、内焊缝余高等)

具有定倍打印、几何测量、图像采集、图像处理、图像拼接等功能

可根据客户需求定制软件报告模板、测量功能定制等。

孔隙率软件

孔隙率软件适用于所有材料的孔隙的测量分析,同时符合VW50093(最新铸件孔隙率检验标准及方法)和VW50097(孔隙标准)测量分析。

基本功能:

具有图像采集、图像处理、图像拼接、几何测量、硬件标定、生成报告等功能

可分析出每个孔隙的周长、面积、长轴、短轴、等效圆直径、长径比、圆形度等数据。

粒度软件

粒度软件适用于不同类型的颗粒进行分析测量,该软件具有多种模块功能可供选择。(测量面积、彩色提取、比较清晰的、接近正圆的颗粒、比较模糊的颗粒、非圆形粘连颗粒分割、圆形粘连颗粒分割、比较模糊的雾状颗粒、中间有空洞的颗粒等等。)

基本功能:

具有图像采集、图像处理、图像拼接、几何测量、硬件标定、生成报告等功能

可分析出每个颗粒的周长、面积、长轴、短轴、直径、形状比、颗粒总数、平均直径等数据。



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